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立创EDA

立创EDA

v2.2.44.12 华军软件园
二维码
软件大小:320.40 MB
软件语言:简体中文
下载次数:2342次
更新时间:2026-01-12
软件版本:v2.2.44.12
软件分类:系统工具
软件类型:国产软件
运行环境:Mac OS X
软件授权:共享软件
杀毒检测:
无插件 360通过 金山通过
软件评分:

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基本简介
立创EDA段首LOGO
立创EDA是一款基于Mac平台的国产专业PCB设计工具,官方版内置丰富的电路图设计资源与教程库,帮助用户高效绘制美观且符合规范的电路图。软件具备强大的兼容性,支持导入Eagle、Altium Designer、Kicad、LTspice等多种主流格式的设计文件与元件库,并支持多达32个内层设计及图层透明度灵活调整。喜欢立创EDA mac的朋友快来华军软件园下载体验吧!
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软件地址

注意事项:

mac软件的下载安装中一般会遇到如下三种报错情况,现在华军小编来给大家做出解答,还请遇到报错的仔细观看:

1、...软件已损坏,无法打开,你应该将它移到废纸篓”

2、“打不开...软件,因为它来自身份不明的开发者”

3、“打不开...软件,因为Apple无法检查其是否包含恶意软件”

当遇到上述三种情况时,我们应该:

1、首先设置:开启任何来源

2、大部分软件设置开启任何来源后,即可正常下载安装;小部分软件由于ios对未签名应用权限的限制,需要通过执行命令行代码来绕过应用签名认证。 因此需要:执行命令绕过ios的公证Gatekeeper

3、上述操作如果均无法解决,那就需要:关闭SIP系统完整性保护


立创EDA截图

立创EDA软件功能

原理图绘制

提供直观易用的绘图工具,支持快速构建专业级原理图,并支持作品一键分享至社区或协作团队。

内置智能元件匹配功能,输入关键词即可自动关联元件库,提升设计效率。

高性能PCB设计

支持多层板设计(最高32层),可处理数千焊盘复杂电路,布线引擎流畅不卡顿。

实时DRC(设计规则检查)功能,布线过程中自动检测错误,减少返工率。

电路仿真验证

集成SPICE仿真模型库,覆盖模拟/数字电路,支持瞬态分析、频域分析等,提前验证设计可行性。

仿真结果可视化展示,波形对比、参数扫描等功能助力优化电路性能。

跨平台文件兼容

支持导入Eagle、Altium Designer、KiCad等主流EDA软件的设计文件及库文件,实现无缝迁移。

导出格式支持Gerber、BOM(物料清单)、Pick&Place等,直接对接生产流程。

高级PCB编辑功能

层管理优化:支持自定义内层名称、设置层透明度,便于多层板设计审查。

细节控制:显示焊盘阻焊层/助焊层信息,精确控制生产参数。

撤销与填充:铺铜和实心填充支持按Delete/Backspace键逐步撤销,操作更灵活。

模块化设计支持

提供原理图模块和PCB模块库,支持复用常用电路设计,加速项目开发周期。

设计管理器新增文件夹数量统计、跳转图标,分隔线可上下调整,提升文件组织效率。

元件库与绘图工具

PCB库扩展:支持绘制矩形元件封装,满足特殊元件设计需求。

绘图工具集:提供多种画线模式(直线、弧线、差分对等)、导线自动连接功能,简化布线流程。

立创EDA截图

立创EDA软件特点

本土化元件生态

内置百万级元件库,实时同步立创商城库存数据,设计时可直接查询元件价格、规格书及SMT贴片服务。

支持用户自定义元件库,并通过社区共享扩展资源。

全中文界面与教程

界面、帮助文档及教程均为中文,符合国内用户操作习惯,降低学习门槛。

启动软件即可访问官方教程库,涵盖基础操作到高级技巧的视频/图文指南。

生产无缝对接

支持一键导出BOM清单,并关联立创商城采购链接,实现设计到采购的闭环。

提供Gerber文件优化建议,减少生产端沟通成本。

开源与协作支持

显示EasyEDA源码(基于开源内核开发),支持用户二次开发或定制功能。

多人协作模式支持权限分级管理,团队成员可实时同步设计进度。

轻量化与跨平台

基于浏览器运行,无需安装,Windows/macOS/Linux系统均可使用。

云端存储设计文件,支持版本回溯与历史记录对比。

立创EDA截图

立创EDA使用方法

      如何导出立创EDA库到AD库 ?

      先注册,登录立创EDA

      在立创EDA新建一个原理图或PCB文件

      把你要的元件/封装添加放置到文件中,在左边的“元件库”搜索需要的库。立创EDA的库不支持直接导出AD格式。

      并保存。不需要连线,不需要铺铜等操作。

      通过“顶部工具栏 - 文档 - 导出 - Altium”,把文件导出为AD格式。导出的文件夹是你浏览器设置的文件夹。

立创EDA截图

      用AD软件打开导出的原理图/PCB文件,利用AD设计菜单下的提取库功能,就可以了。


立创EDA截图
立创EDA常见问题

DRC报错:填充区域与焊盘间距过近

原因:设计规则中未设置足够的间距,可能导致短路。

解决:进入设计规则设置界面,增加填充与焊盘的最小间距(如从0.2mm调整至0.5mm),重新生成铺铜。

DRC报错:实心填充跨越不同网络

原因:实心填充功能与铺铜类似,但不可与不同网络元素产生间隙。

解决:重新绘制填充区域,确保其不跨越不同网络;或修改设计规则,允许特定网络间的间隙。

DRC报错:元件引脚与焊盘未对应

原因:元件引脚名称与封装焊盘名称不匹配(如引脚名为ADDR,焊盘名为1)。

解决:在元件库中修改引脚名称,确保与封装焊盘名称一致;更新封装管理器或双击元件确认修改。

立创EDA更新日志

      将bug扫地出门进行到底

      优化用户反馈的问题,提升细节体验

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小编保证,只要你用上了立创EDA,如果不喜欢你过来打我!小编还为您准备了百度输入法 For MacMac OS XCleanMyMacBoot Camp易我数据恢复软件

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