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注意事项：
在mac软件的下载安装中一般会遇到如下三种报错情况，现在华军小编来给大家做出解答，还请遇到报错的仔细观看：
1、“...软件已损坏，无法打开，你应该将它移到废纸篓”
2、“打不开...软件，因为它来自身份不明的开发者”
3、“打不开...软件，因为Apple无法检查其是否包含恶意软件”
当遇到上述三种情况时，我们应该：
1、首先设置：开启任何来源
2、大部分软件设置开启任何来源后，即可正常下载安装；小部分软件由于ios对未签名应用权限的限制，需要通过执行命令行代码来绕过应用签名认证。 因此需要：执行命令绕过ios的公证Gatekeeper。
3、上述操作如果均无法解决，那就需要：关闭SIP系统完整性保护。
立创EDA软件功能
原理图绘制
提供直观易用的绘图工具，支持快速构建专业级原理图，并支持作品一键分享至社区或协作团队。
内置智能元件匹配功能，输入关键词即可自动关联元件库，提升设计效率。
高性能PCB设计
支持多层板设计（最高32层），可处理数千焊盘复杂电路，布线引擎流畅不卡顿。
实时DRC（设计规则检查）功能，布线过程中自动检测错误，减少返工率。
电路仿真验证
集成SPICE仿真模型库，覆盖模拟/数字电路，支持瞬态分析、频域分析等，提前验证设计可行性。
仿真结果可视化展示，波形对比、参数扫描等功能助力优化电路性能。
跨平台文件兼容
支持导入Eagle、Altium Designer、KiCad等主流EDA软件的设计文件及库文件，实现无缝迁移。
导出格式支持Gerber、BOM（物料清单）、Pick&Place等，直接对接生产流程。
高级PCB编辑功能
层管理优化：支持自定义内层名称、设置层透明度，便于多层板设计审查。
细节控制：显示焊盘阻焊层/助焊层信息，精确控制生产参数。
撤销与填充：铺铜和实心填充支持按Delete/Backspace键逐步撤销，操作更灵活。
模块化设计支持
提供原理图模块和PCB模块库，支持复用常用电路设计，加速项目开发周期。
设计管理器新增文件夹数量统计、跳转图标，分隔线可上下调整，提升文件组织效率。
元件库与绘图工具
PCB库扩展：支持绘制矩形元件封装，满足特殊元件设计需求。
绘图工具集：提供多种画线模式（直线、弧线、差分对等）、导线自动连接功能，简化布线流程。
立创EDA软件特点
本土化元件生态
内置百万级元件库，实时同步立创商城库存数据，设计时可直接查询元件价格、规格书及SMT贴片服务。
支持用户自定义元件库，并通过社区共享扩展资源。
全中文界面与教程
界面、帮助文档及教程均为中文，符合国内用户操作习惯，降低学习门槛。
启动软件即可访问官方教程库，涵盖基础操作到高级技巧的视频/图文指南。
生产无缝对接
支持一键导出BOM清单，并关联立创商城采购链接，实现设计到采购的闭环。
提供Gerber文件优化建议，减少生产端沟通成本。
开源与协作支持
显示EasyEDA源码（基于开源内核开发），支持用户二次开发或定制功能。
多人协作模式支持权限分级管理，团队成员可实时同步设计进度。
轻量化与跨平台
基于浏览器运行，无需安装，Windows/macOS/Linux系统均可使用。
云端存储设计文件，支持版本回溯与历史记录对比。
立创EDA使用方法
如何导出立创EDA库到AD库 ?
先注册，登录立创EDA
在立创EDA新建一个原理图或PCB文件
把你要的元件/封装添加放置到文件中，在左边的“元件库”搜索需要的库。立创EDA的库不支持直接导出AD格式。
并保存。不需要连线，不需要铺铜等操作。
通过“顶部工具栏 - 文档 - 导出 - Altium”，把文件导出为AD格式。导出的文件夹是你浏览器设置的文件夹。
用AD软件打开导出的原理图/PCB文件，利用AD设计菜单下的提取库功能，就可以了。
DRC报错：填充区域与焊盘间距过近
原因：设计规则中未设置足够的间距，可能导致短路。
解决：进入设计规则设置界面，增加填充与焊盘的最小间距（如从0.2mm调整至0.5mm），重新生成铺铜。
DRC报错：实心填充跨越不同网络
原因：实心填充功能与铺铜类似，但不可与不同网络元素产生间隙。
解决：重新绘制填充区域，确保其不跨越不同网络；或修改设计规则，允许特定网络间的间隙。
DRC报错：元件引脚与焊盘未对应
原因：元件引脚名称与封装焊盘名称不匹配（如引脚名为ADDR，焊盘名为1）。
解决：在元件库中修改引脚名称，确保与封装焊盘名称一致；更新封装管理器或双击元件确认修改。
立创EDA更新日志
将bug扫地出门进行到底
优化用户反馈的问题，提升细节体验
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